PCB सर्किट बोर्ड ब्याक ड्रिलिंग एक विशेष प्रकारको नियन्त्रित गहिराई ड्रिलिंग हो। PCB मल्टिलेयर बोर्डहरूको उत्पादन प्रक्रियामा, जस्तै 12-तह सर्किट बोर्डहरूको उत्पादन, हामीले पहिलो तहलाई 9 औं तहमा जडान गर्न आवश्यक छ। सामान्यतया हामी होल (एक पटक ड्रिल) मार्फत ड्रिल गर्छौं, त्यसपछि तामा डुबाउँछौं। यस तरिकाले, पहिलो तल्ला सीधा 12 औं तल्ला संग जोडिएको छ। वास्तवमा, हामीलाई पहिलो तल्ला मात्र 9 औं तलामा जडान गर्न आवश्यक छ। १० देखि १२ औँ तल्ला तारले जोडिएको नभएकाले ती स्तम्भ जस्तै छन् । यो स्तम्भले संकेत मार्गलाई असर गर्छ, जसले सञ्चार सङ्केतमा सङ्केत अखण्डता समस्या निम्त्याउन सक्छ। त्यसैले यो अतिरिक्त स्तम्भ (उद्योगमा STUB भनिन्छ) रिभर्स साइड (सेकेन्डरी ड्रिलिंग) बाट ड्रिल गरिएको थियो। त्यसैले यसलाई ब्याक ड्रिल भनिन्छ, तर यो सामान्यतया ड्रिल जत्तिकै सफा हुँदैन, किनभने त्यसपछिको प्रक्रियाले अलिकति तामालाई इलेक्ट्रोलाइज गर्छ, र ड्रिलको टिप आफैमा पनि तीखो हुन्छ। त्यसकारण, सर्किट बोर्ड निर्माताले सानो बिन्दु छोड्नेछ। यो बायाँ STUB को लम्बाइलाई B मान भनिन्छ, जुन सामान्यतया 50-150UM को दायरामा हुन्छ।
PCB ब्याक ड्रिलिंग को लाभ
1. आवाज हस्तक्षेप कम गर्नुहोस्;
2. स्थानीय प्लेट मोटाई सानो हुन्छ;
3. सिग्नल अखण्डता सुधार;
4. गाडिएको अन्धा प्वालहरूको प्रयोग घटाउनुहोस् र कठिनाइ कम गर्नुहोस्RV1126 आईपी क्यामेरा मोड्युल बोर्ड सोनी IMX415 335 307 PCB बोर्डउत्पादन।
को भूमिकाRV1126 आईपी क्यामेरा मोड्युल बोर्ड सोनी IMX415 335 307 PCB बोर्डपछाडि ड्रिलिंग
वास्तवमा, ब्याक ड्रिलिङको भूमिका भनेको जडान वा प्रसारणमा कुनै भूमिका नलिने PCB थ्रु-होल खण्डहरू ड्रिल गर्नु हो, ताकि प्रतिबिम्ब, स्क्याटरिङ, ढिलाइ, इत्यादिबाट बच्न, जसले उच्च-गति सिग्नल प्रसारण निम्त्याउँछ, र सिग्नलमा "विरूपण" ल्याउनुहोस्। अनुसन्धानले संकेत गर्दछ कि संकेत प्रणालीको संकेत अखण्डतालाई असर गर्ने मुख्य कारकहरू डिजाइन, पीसीबी बोर्ड सामग्री, प्रसारण लाइनहरू, कनेक्टरहरू, चिप प्याकेजिङ्ग र अन्य कारकहरू हुन्, तर भियासले सिग्नल अखण्डतामा बढी प्रभाव पार्छ।
