1. प्वाल तामा। प्वाल तामा एक धेरै महत्वपूर्ण गुणस्तर सूचक हो, किनभने बोर्ड को प्रत्येक तह को प्रवाहकेन्द्र प्वाल तामा मा निर्भर गर्दछ, र यो प्वाल तामा तामा संग इलेक्ट्रोप्लेट गर्न आवश्यक छ। यस प्रक्रियाले लामो समय लिन्छ र उत्पादन लागत धेरै उच्च छ, त्यसैले कम-मूल्य प्रतिस्पर्धाको वातावरणमा, केही कारखानाहरूले कुनाहरू काट्न र तामाको प्लेटिङ समय छोटो गर्न थालेका छन्। विशेष गरी केही एलेग्रो कारखानाहरूमा, उद्योगका धेरै एलेग्रो कारखानाहरूले हालका वर्षहरूमा "कंडक्टिभ ग्लु प्रक्रिया" लागू गर्न थालेका छन्।
2. प्लेट, को निश्चित लागत माPCB, प्लेट लागत को लगभग 30% -40% को लागी खाता हो। यो कल्पना गर्न सकिन्छ कि धेरै बोर्ड कारखानाहरूले लागत बचत गर्न प्लेटको प्रयोगमा कुनाहरू काट्छन्।
राम्रो बोर्ड र खराब बोर्ड बीचको भिन्नता:
1. फायर रेटिंग। गैर-आगो retardant पानाहरू प्रज्वलित गर्न सकिन्छ। यदि तपाईंको उत्पादनहरूमा गैर-आगो retardant पानाहरू प्रयोग गरिन्छ भने, परिणामहरू जोखिमपूर्ण छन्।
2. फाइबर तह। योग्य प्यानलहरू सामान्यतया कम्तिमा 5 गिलास फाइबर कपडा थिचेर बनाइन्छ। यसले बोर्डको ब्रेकडाउन भोल्टेज र फायर ट्र्याकिङ सूचकांक निर्धारण गर्दछ।
3. राल को शुद्धता। खराब बोर्ड सामग्रीमा धेरै धुलो छ। यो देख्न सकिन्छ कि राल पर्याप्त शुद्ध छैन। बहु-तह बोर्डहरूको आवेदनमा यस प्रकारको बोर्ड धेरै खतरनाक छ, किनभने बहु-तह बोर्डको प्वालहरू धेरै साना र घना हुन्छन्।
बहु-तह बोर्डहरूको लागि, थिच्नु एक धेरै महत्त्वपूर्ण प्रक्रिया हो। यदि प्रेसिङ राम्रोसँग गरिएन भने, यसले 3 बिन्दुहरूलाई गम्भीर रूपमा असर गर्नेछ:
1. बोर्ड-लेयर बन्डिङ राम्रो छैन र यो delaminate गर्न सजिलो छ।
2. प्रतिबाधा मूल्य। PP उच्च तापमान थिचेर ग्लु प्रवाहको अवस्थामा छ, र अन्तिम उत्पादनको मोटाईले प्रतिबाधा मानको त्रुटिलाई असर गर्नेछ।
3. समाप्त उत्पादनहरूको उपज दर। केही उच्च तहको लागिPCBs, यदि प्वालबाट भित्री तह रेखा र तामाको छालाको दूरी मात्र 8 मिलि वा सोभन्दा कम छ भने, यस समयमा प्रेसिङको स्तर परीक्षण गर्नुपर्छ। यदि स्ट्याक थिच्ने क्रममा अफसेट छ र भित्री तह अफ-पोजिसनमा छ भने, प्वाल ड्रिल गरेपछि, भित्री तहमा धेरै खुला सर्किटहरू हुनेछन्।
